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工业主板

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CES-6602 采用科拉德8803核心模块CPU、内存灵活可选,提供最多17个串口功能,RJ45接口方式串口、信号、电源均可带隔离功能,GPIO八路信号输入(以键值方式上报系统),支持3/4G模块功能
CES-3502 主板支持Intel® Core®-M三代系列 I3/i5/i7,板贴4G DDR3内存,支持XP系统,全板接口均采用wafer端子,便于加固型整机应用,CPU采用背部设计,便于无风扇整机应用
CES-3701 Intel®,Core® 四代、五代低功耗CPU,科拉德智联技术,支持电池管理功能,“EC智慧芯”,提供3*3 自定义矩阵键盘
CES-8001 主板支持Intel® Core®-M三代系列 I3/i5/i7 CPU,采用HM76/QM77芯片组,板贴4G DDR3内存(最大可扩展至8G内存),提供一个PS-2二合一接口,采用FCPGA988插槽,可灵活更换CPU
CES-3601 Intel® Bay Trail D/M CPU系列,板贴2G DDR3L内存(4G双通道内存可选),提供3G/4G模块接口,支持科拉德智联扩展接口技术,高可靠性,接口灵活扩展,满足不通客户的个性化需求,可定制不同规格接口模块,满足不同工业应用,单板无风扇设计
CES-3201 板载Intel® Atom™ N2600 系列CPU,板贴2G DDR3内存,提供1×VGA,1×HDMI,1×LVDS(支持单通道18BIT/24BIT,可选3.3V/5V),提供10×RS232(可选8×RS232+2×RS485),无风扇、低功耗设计
CES-7003 支持Intel® Core®三代系列低功耗I3/i5/i7 FCBGA1023 CPU,DC12V输入(或ATX电源供电可选),可扩展10路串口,科拉德智联扩展接口技术,高可靠性,接口灵活扩展,满足不同客户的个性化需求
CES-1601 核心模块采用Intel® Bay Trail D/M CPU系列,板贴2G DDR3L内存(最高可支持4G)
CES-8805 主板采用Intel® Bay Trail D/M CPU系列,CPU背贴,便于无风扇整机设计,提供WIFI蓝牙模块功能,串口带5V输出,支持TTL串口模式,DC 19V直流输入,支持“EC智慧芯”电池管理功能
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