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非标板

科拉德工业计算机应用于不同行业不同客户,为了配合更多更专业的客户应用,科拉德ODM事业部提供硬件、软件、系统、机箱、结构等 应用层等二次开发

产品列表

CES-6602 采用科拉德8803核心模块CPU、内存灵活可选,提供最多17个串口功能,RJ45接口方式串口、信号、电源均可带隔离功能,GPIO八路信号输入(以键值方式上报系统),支持3/4G模块功能
CES-3502 主板支持Intel® Core®-M三代系列 I3/i5/i7,板贴4G DDR3内存,支持XP系统,全板接口均采用wafer端子,便于加固型整机应用,CPU采用背部设计,便于无风扇整机应用
CES-8805 主板采用Intel® Bay Trail D/M CPU系列,CPU背贴,便于无风扇整机设计,提供WIFI蓝牙模块功能,串口带5V输出,支持TTL串口模式,DC 19V直流输入,支持“EC智慧芯”电池管理功能
CES-6301D 采用科拉德8803核心模块,CPU、内存灵活可选支持EDP接口显示输出,提供2路TTL串口,可直连GRSP模块,无风扇主板设计,DC 19V直流输入,支持“EC智慧芯”电池管理功能
CES-6601 采用科拉德8803核心模块,CPU、内存灵活可选,6个串口,支持5V带电,支持3G/4G模块功能,供电采用航插端子,稳定可靠,单板无风扇设计
CES-8701 主板支持Intel® Core®-M i3/i5/i7系列CPU,采用HM76/QM77芯片组,采用FCPGA988插槽,可灵活更换CPU,提供3*3 自定义矩阵键盘,DC 19V直流电源,电池管理可拆卸化设计,支持“EC智慧芯”
CES-8602 主板采用Intel® Core® 3代桌面级CPU ,采用H61芯片组,DC12V输入(或ATX电源供电可选),支持双通道LVDS,科拉德智联扩展接口技术,高可靠性,接口灵活扩展
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